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通常ニッケルとリンとの合金と形成する無電解ニッケルメッキのご紹介です！
化学反応によるメッキの一つでニッケルとリンの合金皮膜による 「無電解ニッケルメッキ」をご紹介します。 電気を必要とせず化学反応でメッキ膜と析出。 通常ニッケルとリンとの合金と形成します。 キャリアラインの処理有効サイズは、W1000×H1000×D300です。 【特長】 ■化学反応によるメッキの一つ ■電気を必要とせず化学反応でメッキ膜と析出 ■通常ニッケルとリンとの合金と形成 ■キャリアラインの処理有効サイズはW1000×H1000×D300 ■バレルラインは形状により対応寸法が変わる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
中りんタイプ・低りんタイプ及びPTFE含有複合めっきについて詳しくご紹介！
森脇鍍金工業の取り扱う『無電解ニッケルめっき』についてご紹介します。 当製品は、自動車部品や精密機器部品、精密ネジなどに年々多く用いられる ようになってきました。理由としては、電気めっきと異なり、複雑な 形状品にも均一な厚さの膜厚が生成されるためです。 また、皮膜中のりんの含有率が異なると耐食性、磁性、はんだ付け性および 耐摩耗性などの特性が異なる皮膜が生成されます。潤滑めっきとしては、 テフロン粒子を複合させた無電解ニッケルPTFE複合めっきも用いられます。 【特長】 <無電解ニッケル中りん> ■皮膜のビッカース硬さは500HV程度だが、めっき後のベーキング処理で 700HV以上に上げることができる ■素質は、アルミニウム、鉄、ステンレス及び真鍮などに適用できる <無電解ニッケル低りん> ■皮膜のビッカース硬さは750HV程度 ■耐摩耗性が中りんに比べ優れている ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
熱処理で最高Hv1000まで硬化可能！高温に加熱されても剥離しない
『無電解ニッケルメッキ』は、Hv500±50(めっき厚25μm程度)まで 硬度を上げることが可能な製品です。 熱処理で最高Hv1000まで硬化することも可能です。 電気ニッケルめっきよりも良好な密着ができ、曲げても剥離することはありません。 また、高温に加熱されても剥離しないので、鉄の表面酸化によるスケールの発生を 防止することも可能です。 【特長】 ■横2 200m×縦500mm×深さ1 400mmまで対応 ■耐食性 ・鋼上での耐食性は電気ニッケルめっき皮膜より良好 ・数%のリンを含有しているため、有機物、塩類、有機溶剤及び苛性アルカリ、 希薄鉱酸に対しても優れた耐食性を示す ・塩水噴霧 5μm：24時間 レイティングナンバ10 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
