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無電解ニッケルめっき(皮膜 形成) - メーカー・企業と製品の一覧

無電解ニッケルめっきの製品一覧

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無電解ニッケルメッキ

通常ニッケルとリンとの合金と形成する無電解ニッケルメッキのご紹介です!

化学反応によるメッキの一つでニッケルとリンの合金皮膜による 「無電解ニッケルメッキ」をご紹介します。 電気を必要とせず化学反応でメッキ膜と析出。 通常ニッケルとリンとの合金と形成します。 キャリアラインの処理有効サイズは、W1000×H1000×D300です。 【特長】 ■化学反応によるメッキの一つ ■電気を必要とせず化学反応でメッキ膜と析出 ■通常ニッケルとリンとの合金と形成 ■キャリアラインの処理有効サイズはW1000×H1000×D300 ■バレルラインは形状により対応寸法が変わる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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  • めっき装置

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無電解ニッケルメッキ

熱処理で最高Hv1000まで硬化可能!高温に加熱されても剥離しない

『無電解ニッケルメッキ』は、Hv500±50(めっき厚25μm程度)まで 硬度を上げることが可能な製品です。 熱処理で最高Hv1000まで硬化することも可能です。 電気ニッケルめっきよりも良好な密着ができ、曲げても剥離することはありません。 また、高温に加熱されても剥離しないので、鉄の表面酸化によるスケールの発生を 防止することも可能です。 【特長】 ■横2,200m×縦500mm×深さ1,400mmまで対応 ■耐食性  ・鋼上での耐食性は電気ニッケルめっき皮膜より良好  ・数%のリンを含有しているため、有機物、塩類、有機溶剤及び苛性アルカリ、   希薄鉱酸に対しても優れた耐食性を示す  ・塩水噴霧 5μm:24時間 レイティングナンバ10 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • その他金属材料

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